TSMC、アリゾナ州での米国投資を650億ドル超に増額

TSMCの戦略的な米国事業拡大

台湾積体電路製造（TSMC）は、米国への投資を大幅に増やし、アリゾナ州に3番目の半導体製造工場（ファブ）を建設する計画を発表しました。この動きにより、同州への総投資予定額は650億ドルを超え、米国の半導体サプライチェーンを強化するという同社のコミットメントが強調されています。

投資概要とタイムライン

TSMCのアリゾナ州での事業拡大は段階的に進められており、2020年の120億ドルの投資から始まりました。2022年には2番目のファブで400億ドルに増加しました。3番目のファブの追加は、AI関連技術への強い需要に対応し、主要顧客に製造の柔軟性を提供するための、より大規模なギガファブクラスター設立計画の一部です。

半導体市場への影響

この大規模な投資により、4ナノメートル、3ナノメートル、そして将来の2ナノメートルチップを含む、世界で最も先進的なプロセス技術が米国にもたらされます。アリゾナ州のファブは、Apple、Nvidia、AMD、Qualcommなどの主要な米国テクノロジー大手企業に直接サービスを提供し、重要な部品の安定した国内供給を確保します。

今後の見通し

最初のファブでの生産が稼働し、その後のファブも今世紀後半に完成予定であることから、TSMCのアリゾナ拠点は世界の半導体製造における重要なハブとなる態勢が整っています。これは、米国が先進技術生産を国内に戻す取り組みと合致し、TSMCを主要なチップメーカーとしての地位を確固たるものにします。

よくある質問

Q: TSMCはアリゾナプロジェクトにどれくらいの投資を約束していますか？
A: TSMCのアリゾナ州のファブに対する総投資予定額は650億ドルを超えています。

Q: アリゾナ州のファブではどのような先進技術が生産されますか？
A: これらの施設では、4nm、3nm、2nmのプロセス技術を用いたチップが生産されます。

Q: TSMCの米国ファブの主な顧客は誰ですか？
A: 主要な顧客には、Apple、Nvidia、AMD、Qualcommが含まれます。

出典: Investing.com