ソフトバンクとインテル、AIメモリチップ新技術を共同開発

AI進化のための主要な提携

ソフトバンク株式会社は、子会社であるSaimemoryがインテルコーポレーションと提携したことを発表しました。この提携は、Zアングル動作メモリとして知られる新しいクラスのメモリチップ技術を開発し、商業化することを目的としています。

戦略的な市場ポジショニング

この提携は、人工知能データセンターの増大する需要を具体的にターゲットとし、大容量、高帯域幅、低消費電力のメモリチップを開発することを目指しています。この取り組みは、インテルがチップ製品を強化し、大規模な生成AIモデルの処理に高速メモリが不可欠な競争の激しいAI分野でより強力な足場を築くための広範な戦略の一環です。

技術的および財政的範囲

合意の一環として、Saimemoryはインテルの次世代DRAMボンディングイニシアチブを活用します。この共同作業は、2028年初頭までに機能プロトタイプを生産することに焦点を当てています。この開発は、ソフトバンクグループが2025年半ばにインテルに20億ドルを投資するという以前のコミットメントに続くものであり、両技術リーダー間の戦略的連携の深化を示しています。

概要と展望

ソフトバンクとインテル間のこの戦略的提携は、AI産業向けの次世代ハードウェア開発に向けた重要な一歩となります。Zアングル技術の商業化が成功すれば、AIデータセンターに決定的なパフォーマンス向上をもたらす可能性があります。市場関係者は、2028年のプロトタイプ目標に向けた提携の進捗と、メモリ市場の状況への潜在的な影響を注視するでしょう。

よくある質問

Q: ソフトバンクとインテルの提携の主な目的は何ですか？
A: 主な目的は、AIデータセンター向けに高性能、低消費電力のメモリチップを生産するためのZアングルメモリ技術を開発し、商業化することです。

Q: 新しいチップ技術の予定されているタイムラインはいつですか？
A: 両社は、遅くとも2028年初頭までに新しいメモリチップのプロトタイプを開発し、リリースすることを目指しています。

出典: Investing.com