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TrustFinance Global Insights
1月 30, 2026
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SKハイニックスは、Nvidiaの次世代HBM4メモリーチップの認定テストで大幅な進展を遂げたと報じられている。業界筋によると、同社は今年後半に登場予定のNvidiaの次期「Rubin」グラフィックスプロセッサ向けに、大量供給契約を結ぶ可能性に近づいているという。
改良された試作品は、以前の設計上の欠陥を解消した後、Nvidiaの目標帯域幅である毎秒11ギガビットを満たしていると報じられている。この進展により、SKハイニックスは、AIハードウェアにとって不可欠なコンポーネントである高帯域幅メモリ市場において、ライバルのSamsung Electronicsとの競争が激化する中で、強力な地位を確立している。
この好材料を受けて市場は活況を呈し、SKハイニックスの株価は6%以上急騰した。Nvidiaはまだ正式な発注書を出していないものの、試作品の継続的な提出を経て、量産は第1四半期末または第2四半期に開始される可能性がある。
SKハイニックスは、NvidiaのHBM4メモリの検証プロセスにおいて重要な節目に到達した。市場の好意的な反応は、この進展の重要性を強調しており、業界は次世代AIアクセラレータを動かす量産契約の最終承認を待っている。
Q: HBM4とは何ですか?
A: HBM4、またはHigh Bandwidth Memory 4は、グラフィックスプロセッサやAIアクセラレータでの使用のために設計された次世代の高性能RAMです。
Q: これらのチップはどのNvidia製品で使用されますか?
A: HBM4チップは、Nvidiaの次期「Rubin」シリーズGPUでの使用が期待されています。
出典: Investing.com

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