台積電亞利桑那州晶片封裝廠 預計2029年完工

台積電證實亞利桑那州先進封裝廠

台灣積體電路製造公司已正式宣布計劃在亞利桑那州設立一座先進晶片封裝廠，目標於2029年投入營運。一位高層證實，該廠房的建設工程已展開，旨在解決人工智慧晶片供應鏈中的關鍵瓶頸。

強化美國半導體生態系統

新廠將採用台積電需求量高的CoWoS和3D-IC封裝技術。目前，台積電亞利桑那州廠為蘋果和輝達等客戶生產的許多晶片，都必須運回台灣進行封裝。此一戰略舉措旨在美國境內建立更在地化、更具韌性的生產流程，以支持主要科技公司日益增長的需求。

對供應鏈和競爭的影響

這項發展將顯著強化美國半導體供應鏈。這也讓台積電在當地市場與安靠科技（Amkor Technology）等合作夥伴和競爭對手並駕齊驅，安靠科技也在亞利桑那州興建一座封裝廠。台積電證實，與安靠科技的技術討論正在進行中，以探索合作並加速美國為主要客戶提供製造能力。

未來展望

台積電的投資凸顯了其多元化全球製造佈局的戰略努力，並支持對高效能運算日益增長的需求。市場將密切關注該廠房的進展，因為這對於實現美國生產目標和確保先進AI晶片的供應至關重要。

常見問題

問：台積電亞利桑那州封裝廠何時投入營運？
答：該公司目標是讓該廠房在2029年前上線。

問：新廠將使用哪些技術？
答：它將採用先進的封裝技術，包括CoWoS和3D-IC，這些技術對於輝達等公司使用的現代AI晶片至關重要。

來源： Investing.com