SK海力士在輝達HBM4測試中取得進展，放眼大量供應

HBM4 測試的關鍵進展

據報導，SK 海力士公司在輝達（Nvidia）下一代 HBM4 記憶體晶片的資格測試中取得了重大進展。根據業界消息來源，該公司正逐步接近與輝達即將推出的「Rubin」圖形處理器達成潛在的大規模供應協議，預計該處理器將於今年稍晚推出。

效能與市場背景

據報導，改進後的原型晶片在解決了早期的設計缺陷後，已達到輝達每秒 11 吉位元的目標頻寬。這項進展使 SK 海力士在高頻寬記憶體市場中處於有利地位，該市場是人工智慧硬體的關鍵組成部分，且與競爭對手三星電子之間的競爭日益激烈。

市場影響與展望

這項利好消息引發了市場反彈，SK 海力士股價上漲超過 6%。儘管輝達尚未發出正式採購訂單，但在持續提交原型晶片後，大規模生產可能會在第一季末或第二季開始。

總結

SK 海力士在輝達 HBM4 記憶體的驗證過程中達到了關鍵里程碑。市場的積極反應突顯了這項發展的重要性，業界正等待大規模生產協議的最終批准，這將為下一代人工智慧加速器提供動力。

常見問題

問：什麼是 HBM4？
答：HBM4，即高頻寬記憶體 4，是專為圖形處理器和人工智慧加速器設計的下一代高效能隨機存取記憶體（RAM）。

問：哪些輝達產品將使用這些晶片？
答：HBM4 晶片預計將用於輝達即將推出的「Rubin」系列 GPU。

來源: Investing.com