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TrustFinance Global Insights
3月 17, 2026
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韓國 SK 集團董事長崔泰源預測,全球晶片晶圓短缺可能會持續到 2030 年。這項預測是在輝達(Nvidia)GTC 大會期間提出的。崔董事長還透露,SK 海力士(SK Hynix)正在考慮在美國發行 ADR(美國存託憑證),以擴大其投資者基礎。
造成短缺的主要原因是人工智慧的爆炸性成長,這需要大量的高頻寬記憶體(HBM)供應。崔董事長解釋說,HBM 的生產消耗了大量的晶圓。SK 海力士目前佔有 HBM 市場 57% 的份額,並且是輝達的主要供應商。
崔董事長預計晶圓短缺將超過 20%,因為新的生產產能需要四到五年才能建成。為此,SK 海力士正在制定穩定 DRAM 價格的策略。這些消息發布後,SK 海力士的股價在首爾上漲 3.5%,表現優於基準的 KOSPI 指數。
市場將密切關注 SK 海力士關於穩定 DRAM 價格和潛在美國上市的官方計畫。晶圓長期短缺預示著全球科技產業將面臨持續的供應鏈壓力以及可能更高的成本。
Q: 晶片晶圓短缺預計會持續多久?
A: SK 集團董事長崔泰源預計短缺可能會持續到 2030 年。
Q: 晶圓短缺的主要原因是什麼?
A: 人工智慧產業對 HBM 晶片的需求激增,超過了目前的晶圓供應。
Q: SK 海力士正在考慮哪些戰略舉措?
A: 該公司正在審查潛在的美國 ADR 上市計畫,並準備穩定 DRAM 晶片價格的方案。
來源: Investing.com

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