AI熱潮恐致儲存晶片短缺，持續至2030年

AI 需求緊繃儲存晶片供應

SK 海力士（SK Hynix）旗下子公司 Solidigm 的一位高階主管警告，人工智慧（AI）的爆炸性需求可能導致儲存硬碟嚴重短缺。此前，高頻寬記憶體（HBM）晶片也出現類似預測，這預示著半導體供應鏈將面臨廣泛壓力。

市場概況

AI 應用程式的激增（在輝達（Nvidia）最近的開發者大會上備受矚目）依賴於處理龐大的資料集。這加劇了對高容量、高速儲存解決方案的需求，以供應強大的 GPU。輝達執行長黃仁勳強調了這一壓力，表示「儲存系統將會受到重擊」。

產業影響與預測

Solidigm 資深副總裁 Greg Matson 預計，即將推出的 AI 系統可能需要比前幾代多 35% 的儲存空間。他預期儲存記憶體的供應環境將「吃緊」，並將持續到 2030 年。儘管有擴大製造的計畫，Matson 指出：「我今天可以賣出兩倍的產品」，這突顯了巨大的供需缺口。

總結

半導體產業面臨著由 AI 推動的雙重供應挑戰。儘管製造商正在增加高效能記憶體和儲存的產量，但 AI 技術的持續成長表明，供應限制在未來幾年仍將是該產業的關鍵因素。

常見問題

問： 為什麼 AI 會增加對儲存晶片的需求？

答： AI 模型需要快速存取大量資料集。這推動了對更大、更快固態儲存硬碟的需求，以防止瓶頸並有效地將資料傳輸給運算處理器。

問： 哪些公司是這項發展的核心？

答： 主要參與者包括輝達（Nvidia）等 AI 晶片設計公司，以及 SK 海力士（SK Hynix）及其美國子公司 Solidigm 等記憶體和儲存製造商。

來源： Investing.com