软银与英特尔联手研发新型AI存储芯片技术

推动人工智能发展的关键合作

软银集团（SoftBank Corp）宣布，其子公司Saimemory已与英特尔公司（Intel Corporation）达成合作。此次合作旨在开发和商业化一种新型存储芯片技术，即Z-Angle操作内存。

战略市场定位

此次合作旨在开发具有高容量、高带宽和低功耗的存储芯片，专门针对人工智能数据中心日益增长的需求。这项举措是英特尔更广泛战略的一部分，旨在增强其芯片产品，并在竞争激烈的人工智能领域获得更强的立足点，因为高速内存是处理大规模生成式人工智能模型的关键组件。

技术与财务范围

作为协议的一部分，Saimemory将利用英特尔的下一代DRAM键合技术。双方的共同努力旨在到2028年初生产出功能原型。此项发展是在软银集团于2025年中期承诺向英特尔投资20亿美元之后进行的，这标志着这两家科技巨头之间战略合作的进一步深化。

总结与展望

软银与英特尔之间的这项战略联盟代表着向开发人工智能产业下一代硬件迈出的重要一步。Z-Angle技术的成功商业化有望为人工智能数据中心提供关键的性能提升。市场观察家将密切关注此次合作在2028年原型目标方面的进展及其对内存市场格局的潜在影响。

常见问题

问： 软银与英特尔合作的主要目标是什么？
答： 主要目标是开发和商业化Z-Angle内存技术，以生产用于人工智能数据中心的高性能、低功耗存储芯片。

问： 这项新芯片技术的预计时间表是怎样的？
答： 两家公司计划在2028年初之前开发并发布新存储芯片的原型。

来源: Investing.com