SK海力士在英伟达HBM4测试中取得进展，着眼大规模供应

HBM4 测试的关键进展

据报道，SK 海力士公司在英伟达下一代 HBM4 内存芯片的认证测试中取得了重大进展。据业内消息人士透露，该公司正接近与英伟达即将推出的“Rubin”图形处理器（预计将于今年晚些时候发布）达成潜在的大规模供应协议。

性能与市场背景

据报道，改进后的原型芯片在解决了早期的设计缺陷后，达到了英伟达每秒 11 吉比特的目标带宽。这一进展使 SK 海力士在与竞争对手三星电子在高带宽内存市场的激烈竞争中处于有利地位，高带宽内存是人工智能硬件的关键组件。

市场影响与展望

这一利好消息引发了市场反弹，SK 海力士股价上涨超过 6%。尽管英伟达尚未发出正式采购订单，但随着原型芯片的持续提交，大规模生产有望在第一季度末或第二季度开始。

总结

SK 海力士在英伟达 HBM4 内存的验证过程中达到了一个关键里程碑。市场的积极反应凸显了这一发展的重要性，因为业界正在等待大规模生产协议的最终批准，该协议将为下一代人工智能加速器提供动力。

常见问题

问：什么是 HBM4？
答：HBM4，即高带宽内存 4，是下一代高性能 RAM，专为图形处理器和人工智能加速器设计。

问：英伟达的哪款产品将使用这些芯片？
答：HBM4 芯片预计将用于英伟达即将推出的“Rubin”系列 GPU。

来源：Investing.com