SK集团：芯片晶圆短缺可能持续到2030年

SK集团的关键预测

韩国SK集团董事长崔泰源预测，全球芯片晶圆短缺可能持续到2030年。这一预测是在英伟达GTC大会期间提出的。崔董事长还透露，SK海力士正在考虑在美国进行ADR上市，以扩大其投资者基础。

人工智能推动前所未有的需求

造成短缺的主要原因是人工智能的爆炸式增长，这需要大量的高带宽内存（HBM）供应。崔泰源解释说，HBM生产消耗了大量的晶圆。SK海力士目前占据HBM市场57%的份额，并且是英伟达的主要供应商。

经济和市场影响

崔董事长预计晶圆短缺将超过20%，因为新的生产能力需要四到五年才能建成。作为回应，SK海力士正在制定稳定DRAM价格的策略。这些公告发布后，SK海力士股价在首尔上涨3.5%，跑赢基准KOSPI指数。

展望

市场将密切关注SK海力士关于DRAM价格稳定和潜在美国上市的官方计划。晶圆长期短缺预示着全球科技行业将面临持续的供应链压力和可能更高的成本。

常见问题

Q: 芯片晶圆短缺预计会持续多久？
A: SK集团董事长崔泰源预计短缺可能持续到2030年。

Q: 晶圆短缺的主要原因是什么？
A: 人工智能行业对HBM芯片的需求激增，超过了当前的晶圆供应。

Q: SK海力士正在考虑哪些战略举措？
A: 该公司正在审查潜在的美国ADR上市，并正在准备稳定DRAM芯片价格的计划。

来源： Investing.com