美光将在台湾建造第二座芯片厂，以应对AI需求。

主要进展

美光科技已正式宣布计划在台湾建设第二座半导体制造工厂。该工厂将位于铜锣园区，这是这家美国芯片制造商最近从力积电（PSMC）收购的地点。

战略扩张概览

新工厂是扩大尖端DRAM产品供应的战略举措。美光特别强调其目标是增加高带宽内存（HBM）的产量，这是支持人工智能技术驱动的全球需求激增所需的关键组件。

市场与生产影响

此次扩张巩固了美光在台湾强大半导体生态系统中的制造足迹。该公司证实，对力积电铜锣P5厂区的收购已完成，新工厂的规模将与其在苗栗县的现有晶圆厂相似。建设工程计划于2026财年末开始。

总结与展望

美光的投资表明其坚定致力于满足未来市场对先进存储解决方案的需求。该项目直接应对了人工智能驱动的供应链需求，并随着技术的不断发展，为公司带来了显著增长的机遇。

常见问题

问：美光为何在台湾建设新工厂？
答：为增加先进DRAM和高带宽内存（HBM）的供应，以满足人工智能领域的高需求。

问：美光新工厂何时开始建设？
答：建设工程计划于美光2026财年末开始。

来源: Reuters via Investing.com