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TrustFinance Global Insights
3月 17, 2026
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英飞凌科技公司的一位高管呼吁欧洲半导体行业投资建设更大、更自动化的300毫米晶圆厂。这一战略转变旨在应对中国制造商在功率和模拟芯片领域日益激烈的竞争。
在一次行业会议上,英飞凌副总裁托马斯·阿尔滕穆勒表示,中国企业正在迅速提升产能和专业知识。这一发展部分是由于对先进半导体工具的出口限制,这促使中国公司专注于历史上由欧洲芯片制造商主导的领域。他将这种情况描述为“超级严重”,强调了竞争对手学习的速度之快。
为了保持竞争力,欧洲必须扩大并整合其业务。在现代300毫米晶圆厂中使用自动化对于实现规模经济和减轻劳动力成本上升的影响至关重要。尽管欧洲在AI加速器方面不占主导地位,但阿尔滕穆勒强调了节能功率芯片的巨大增长潜力,这些芯片对数据中心至关重要。这一战略支持了欧盟的《芯片法案》,该法案旨在到2030年将欧盟在全球芯片生产中的份额翻一番,达到20%。
重点是利用欧洲传统的工业优势,特别是在汽车和工业芯片领域。行业领导者认为,对现有盈利工厂进行现代化改造与建设新工厂同样重要。随着欧盟致力于更新《芯片法案2.0》,该行业实现自动化和规模化的能力将对其全球竞争力至关重要。
问: 欧洲为何必须投资建设更大、更自动化的晶圆厂?
答: 为了应对中国竞争对手在功率和模拟芯片领域日益激烈的竞争,并通过自动化和规模经济的提升来抵消更高的劳动力成本。
问: 欧盟《芯片法案》的目标是什么?
答: 主要目标是到2030年将欧盟在全球半导体生产中的份额从目前的10%提高到20%。
来源: Investing.com

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