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TrustFinance Global Insights
2월 05, 2026
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대만 반도체 제조 회사(TSMC)는 일본 구마모토에 총 170억 달러를 투자하여 첨단 3나노미터 칩을 양산할 계획입니다. 이는 6-12나노미터 기술에 중점을 둔 122억 달러 규모의 초기 계획에서 크게 상향 조정된 것입니다.
이미 이 지역에 있는 TSMC의 첫 번째 공장에 보조금을 지급한 일본 정부는 이 새롭고 더욱 발전된 생산 시설에 대한 추가적인 재정 지원을 고려하고 있는 것으로 알려졌습니다.
이번 투자는 일본의 국내 반도체 산업을 강화하고 자동차 및 방위 산업과 같은 핵심 부문의 공급망을 확보하려는 국가 전략과 일치합니다. 이 계획은 일본 자체 파운드리인 라피더스(Rapidus)에 대한 정부 지원을 보완하며, 관계자들은 두 회사의 칩이 서로 다른 시장 요구를 충족시키고 직접적으로 경쟁하지 않을 것이라고 판단하고 있습니다.
이러한 움직임은 정부가 첨단 칩 제조 능력에 대한 현지 접근성을 우선시하는 세계적인 추세의 일환입니다.
TSMC의 확대된 투자는 일본의 기술 역량을 크게 향상시키고 해외 칩 수입에 대한 의존도를 줄일 것으로 예상됩니다. 3나노미터 생산 라인 구축은 이 지역의 기술 생태계에 추가 투자를 유치하고 관련 산업 및 규슈 지역의 고용에 긍정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
TSMC가 최첨단 3나노미터 기술을 일본에 도입하기로 한 결정은 글로벌 반도체 환경에서 중추적인 발전입니다. 이러한 협력은 핵심 전략적 동맹을 강화하므로, 이해 관계자들은 계획의 최종 확정 및 정부 보조금 규모를 면밀히 주시할 것입니다.
Q: TSMC는 일본의 새로운 공장에 얼마를 투자하고 있습니까?
A: TSMC는 첨단 시설에 총 170억 달러를 투자할 계획입니다.
Q: 새로운 공장은 어떤 종류의 칩을 생산할 예정입니까?
A: 이 시설은 첨단 3나노미터 칩의 양산을 위해 계획되었습니다.
출처: Investing.com

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