소프트뱅크와 인텔, 새로운 AI 메모리 칩 기술 제휴

AI 발전을 위한 핵심 파트너십

소프트뱅크(SoftBank Corp)는 자회사 사이메모리(Saimemory)가 인텔(Intel Corporation)과 협력 관계를 맺었다고 발표했습니다. 이번 파트너십은 Z-앵글(Z-Angle) 동작 메모리로 알려진 새로운 종류의 메모리 칩 기술을 개발하고 상용화하는 것을 목표로 합니다.

전략적 시장 포지셔닝

이번 협력은 인공지능 데이터 센터의 증가하는 수요를 특히 겨냥하여 고용량, 고대역폭, 저전력 소비를 특징으로 하는 메모리 칩을 개발하는 것을 목표로 합니다. 이 이니셔티브는 인텔이 칩 제품을 강화하고, 대규모 생성형 AI 모델 처리에 고속 메모리가 필수적인 경쟁적인 AI 분야에서 더 강력한 입지를 확보하기 위한 광범위한 전략의 일환입니다.

기술 및 재정적 범위

이번 계약의 일환으로 사이메모리는 인텔의 차세대 DRAM 본딩 이니셔티브를 활용할 예정입니다. 공동 노력은 2028년 초까지 기능성 프로토타입을 생산하는 데 중점을 둡니다. 이러한 발전은 소프트뱅크 그룹이 2025년 중반에 인텔에 20억 달러를 투자하겠다는 이전 약속에 따른 것으로, 두 기술 선도 기업 간의 전략적 제휴가 심화되고 있음을 시사합니다.

요약 및 전망

소프트뱅크와 인텔 간의 이번 전략적 제휴는 AI 산업을 위한 차세대 하드웨어 개발에 있어 중요한 진전을 의미합니다. Z-앵글 기술의 성공적인 상용화는 AI 데이터 센터에 결정적인 성능 향상을 제공할 수 있습니다. 시장 관측자들은 2028년 프로토타입 목표를 향한 파트너십의 진행 상황과 메모리 시장 환경에 미칠 잠재적 영향을 주시할 것입니다.

자주 묻는 질문

Q: 소프트뱅크와 인텔 협력의 주요 목표는 무엇입니까?
A: 주요 목표는 AI 데이터 센터를 위한 고성능, 저전력 메모리 칩을 생산하기 위해 Z-앵글 메모리 기술을 개발하고 상용화하는 것입니다.

Q: 새로운 칩 기술의 예상 개발 일정은 어떻게 됩니까?
A: 양사는 늦어도 2028년 초까지 새로운 메모리 칩의 프로토타입을 개발하고 출시하는 것을 목표로 합니다.

출처: Investing.com