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TrustFinance Global Insights
1月 30, 2026
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SK하이닉스가 엔비디아의 차세대 HBM4 메모리 칩 자격 테스트에서 상당한 진전을 이룬 것으로 알려졌습니다. 업계 소식통에 따르면, SK하이닉스는 올해 말 출시 예정인 엔비디아의 차기 "Rubin" 그래픽 프로세서에 대한 잠재적인 대량 공급 계약에 더욱 가까워지고 있습니다.
개선된 프로토타입은 이전 설계 결함을 해결한 후 엔비디아의 목표 대역폭인 초당 11기가비트를 충족하는 것으로 알려졌습니다. 이러한 진전은 AI 하드웨어의 핵심 부품인 고대역폭 메모리 시장에서 경쟁사인 삼성전자와의 경쟁이 심화되는 가운데 SK하이닉스를 강력한 위치에 올려놓습니다.
이 긍정적인 소식은 SK하이닉스 주가가 6% 이상 급등하며 시장 랠리를 촉발했습니다. 엔비디아가 아직 공식 구매 주문을 발행하지는 않았지만, 지속적인 프로토타입 제출 이후 1분기 말 또는 2분기에 대량 생산이 시작될 수 있습니다.
SK하이닉스는 엔비디아 HBM4 메모리 검증 과정에서 중요한 이정표에 도달했습니다. 시장의 긍정적인 반응은 이 개발의 중요성을 강조하며, 업계는 차세대 AI 가속기에 동력을 공급할 대량 생산 계약의 최종 승인을 기다리고 있습니다.
질문: HBM4란 무엇인가요?
답변: HBM4, 즉 고대역폭 메모리 4는 그래픽 프로세서 및 AI 가속기 사용을 위해 설계된 차세대 고성능 RAM입니다.
질문: 어떤 엔비디아 제품이 이 칩을 사용하게 되나요?
답변: HBM4 칩은 엔비디아의 차기 "Rubin" 시리즈 GPU에 사용될 것으로 예상됩니다.
출처: Investing.com

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