TrustFinance adalah informasi yang dapat dipercaya dan akurat yang dapat Anda andalkan. Jika Anda mencari informasi bisnis keuangan, ini adalah tempatnya. Sumber informasi bisnis keuangan yang lengkap. Prioritas kami adalah keandalan.

TrustFinance Global Insights
Apr 22, 2026
2 min read
8

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) secara resmi mengumumkan rencana untuk mendirikan pabrik pengemasan chip canggih di Arizona, dengan target tanggal operasional pada tahun 2029. Seorang eksekutif mengonfirmasi bahwa pembangunan fasilitas tersebut telah dimulai, yang bertujuan untuk mengatasi hambatan kritis dalam rantai pasokan chip kecerdasan buatan.
Pabrik baru ini akan menampilkan teknologi pengemasan CoWoS dan 3D-IC TSMC yang sangat diminati. Saat ini, banyak chip yang diproduksi di pabrik TSMC Arizona untuk klien seperti Apple dan Nvidia harus dikirim kembali ke Taiwan untuk pengemasan. Langkah strategis ini bertujuan untuk menciptakan proses produksi yang lebih terlokalisasi dan tangguh di Amerika Serikat, mendukung permintaan yang terus meningkat dari perusahaan teknologi besar.
Pengembangan ini akan secara signifikan memperkuat rantai pasokan semikonduktor AS. Ini juga menempatkan TSMC di pasar lokal bersama mitra dan pesaing seperti Amkor Technology, yang juga sedang membangun pabrik pengemasan di Arizona. TSMC mengonfirmasi bahwa diskusi teknologi dengan Amkor sedang berlangsung untuk menjajaki kolaborasi dan mempercepat kemampuan manufaktur AS bagi pelanggan utama.
Investasi TSMC menggarisbawahi upaya strategis untuk mendiversifikasi jejak manufaktur globalnya dan mendukung permintaan yang melonjak untuk komputasi kinerja tinggi. Pasar akan memantau dengan cermat kemajuan fasilitas ini, karena sangat penting untuk memenuhi tujuan produksi AS dan mengamankan pasokan chip AI canggih.
T: Kapan pabrik pengemasan TSMC di Arizona akan beroperasi?
J: Perusahaan menargetkan fasilitas tersebut beroperasi pada tahun 2029.
T: Teknologi apa yang akan digunakan pabrik baru ini?
J: Pabrik ini akan menggunakan teknologi pengemasan canggih, termasuk CoWoS dan 3D-IC, yang sangat penting untuk chip AI modern yang digunakan oleh perusahaan seperti Nvidia.
Sumber: Investing.com

TrustFinance Global Insights
AI-assisted editorial team by TrustFinance curating reliable financial and economic news from verified global sources.
Artikel Terkait