TrustFinance भरोसेमंद और सटीक जानकारी है जिस पर आप भरोसा कर सकते हैं। यदि आप वित्तीय व्यापारिक जानकारी की तलाश कर रहे हैं, तो यह आपके लिए सही जगह है। वित्तीय व्यापारिक जानकारी का एक-स्टॉप स्रोत। हमारी प्राथमिकता विश्वसनीयता है।

TrustFinance Global Insights
Mar 19, 2026
2 min read
1

कोरियन इकोनॉमिक डेली के अनुसार, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स कथित तौर पर अपने अगले-जेनरेशन HBM4 मेमोरी चिप्स को OpenAI को उसके पहले कस्टम आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस प्रोसेसर के लिए आपूर्ति करने की योजना बना रहा है। यह कदम OpenAI की उन्नत कंप्यूटिंग आवश्यकताओं, जिसमें उसका स्टारगेट प्रोजेक्ट भी शामिल है, की बढ़ती मांग को पूरा करने की एक व्यापक रणनीति का हिस्सा है।
अनाम उद्योग स्रोतों के अनुसार, सैमसंग इस साल की दूसरी छमाही में 800 मिलियन गीगाबिट तक 12-लेयर HBM4 चिप्स की आपूर्ति करने वाला है। ये चिप्स OpenAI के नए AI प्रोसेसर के लिए हैं, जिसे ब्रॉडकॉम के सहयोग से विकसित किया गया था और उम्मीद है कि इसका निर्माण ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) द्वारा किया जाएगा। साल के अंत में लॉन्च के लिए उत्पादन तीसरी तिमाही में शुरू होने की उम्मीद है।
यह संभावित सौदा AI हार्डवेयर आपूर्ति श्रृंखला में सैमसंग की महत्वपूर्ण भूमिका को मजबूत करता है, जिससे उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी क्षेत्र में प्रतिस्पर्धा तेज हो जाती है। कंपनी अपनी साझेदारियों का भी विस्तार कर रही है, जिसने हाल ही में एडवांस्ड माइक्रो डिवाइसेस (AMD) के साथ अपने आगामी AI GPUs के लिए HBM4 चिप्स की आपूर्ति के लिए एक समझौता ज्ञापन पर हस्ताक्षर किए हैं। सैमसंग और OpenAI ने इस रिपोर्ट पर आधिकारिक तौर पर कोई टिप्पणी नहीं की है।
रिपोर्ट की गई साझेदारी AI विकास के लिए उच्च-प्रदर्शन मेमोरी सुरक्षित करने के महत्वपूर्ण महत्व को रेखांकित करती है। जैसे-जैसे जनरेटिव AI सेवाओं की मांग बढ़ती है, चिप निर्माताओं और AI फर्मों के बीच रणनीतिक गठबंधन बाजार नेतृत्व में एक महत्वपूर्ण कारक होगा। उद्योग अब सहयोग पर आधिकारिक पुष्टि और आगे के विवरण का इंतजार कर रहा है।
प्र: HBM4 चिप्स क्या हैं?
उ: हाई-बैंडविड्थ मेमोरी 4 (HBM4) उच्च-प्रदर्शन रैम की अगली पीढ़ी है, जो उन्नत AI एक्सेलेरेटर और GPUs द्वारा आवश्यक गति और डेटा थ्रूपुट प्रदान करने के लिए महत्वपूर्ण है।
प्र: OpenAI के कस्टम चिप में कौन सी कंपनियाँ शामिल हैं?
उ: इस परियोजना में OpenAI अंतिम-उपयोगकर्ता के रूप में, ब्रॉडकॉम सह-डेवलपर के रूप में, TSMC निर्माता के रूप में, और सैमसंग कथित HBM4 चिप आपूर्तिकर्ता के रूप में शामिल हैं।
स्रोत: Investing.com

TrustFinance Global Insights
AI-assisted editorial team by TrustFinance curating reliable financial and economic news from verified global sources.
संबंधित लेख